高通骁龙865和765/765G 正式亮相 小米双双首发两开花

ITheat热点科技2019.12.4

高通骁龙年度技术峰会在美国夏威夷正式拉开帷幕,在首日的主题演讲中,5G自然成为了最重要的主题。为了能够让全球更多的消费者感受到5G的极速网络,高通正式宣布将发布2020年旗舰级骁龙8系5G移动平台、骁龙7系集成式5G移动平台以及骁龙模组化平台系列。

这次发布的主角便是旗舰级处理器高通骁龙865,以及面向主流用户群的高通骁龙765&765G。这两款处理器在5G网络的处理上是完全不同的,高通骁龙865采用外挂X55 5G基带的设计,765&765G则是集成X52 5G基带,两者均支持SA、NSA双模5G和毫米波。

高通骁龙865处理器将支持8K 30fps视频拍摄,支持2亿像素摄像头,AI运算力高达 15 TOPS。而高通骁龙765&765G处理器则是首款集成5G基带的骁龙芯,下行速率最高可达3.7Gbps,支持1亿像素摄像头。有关这两款处理器的详细参数和具体信息将会在第二天正式公布。

除了移动平台,高通还推出了基于这两个移动平台推出的骁龙865和765模组化平台,帮助行业进行5G规模化部署,降低开发成本,进一步推动智能手机和物联网终端的发展。

此外,新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max也在峰会首日亮相,3D Sonic Max的传感器尺寸要比前代大17倍,支持双指纹同时识别认证。

在本次技术峰会现场,高通的生态合作伙伴向大家分享了各自对于5G技术的愿景及未来规划。小米副董事长林斌表示,明年第一季度推出的5G年度旗舰小米10将首发高通骁龙865处理器,而将在12月10日正式发布的Redmi K30系列将首发高通骁龙765G处理器。

而OPPO副总裁吴强也透露OPPO将在明年第一季度推出搭载高通骁龙865处理器的旗舰产品,即将发布的Reno 3 Pro则是搭载高通骁龙765G处理器。

高通还表示,中国领先的OEM、ODM厂商及品牌——包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL, vivo,闻泰、中兴和8848等,都将在明年发布搭载高通骁龙5G 移动平台的产品。这也算是正式官宣:全面5G时代已经开启,让我们拭目以待。